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5G는 광 통신 칩에 큰 기회를 가져옵니다.

January 7, 2019

에 대한 최신 회사 뉴스 5G는 광 통신 칩에 큰 기회를 가져옵니다.
제 5 세대 이동 통신 네트워크 인 5G는 국가 전략의 일부가되었습니다.

4G 네트워크와 비교해 볼 때 이론적 인 전송 속도의 최고 속도는 수백 배 빨라졌으며 기대할만한 가치가 있습니다. 5G 시대의 도래와 함께 국내 통신 업계는 새로운 변화를 이끌 것입니다.

5G는 광 통신 칩 산업에 큰 기회를 제공합니다

업계의 많은 사람들은 2018을 5G의 첫 해로 부르며 의심의 여지없이이 산업에 큰 기회를 가져올 것입니다. 관련 기관의 예측에 따르면 2020 년까지 중국의 기지국 규모 만해도 1 천억 시장에 도달 할 것이며 5G 산업의 전반적인 시장 전망은 매우 광범위합니다.

5G는 광통신 칩에 큰 기회를 제공합니다. 3 네트워크 통합 추세에 따라 이동 통신, 무선 인터넷 및 무선 데이터 전송 산업, 특히 5G를 지원하는 통신 칩의 통신 칩 개발은 글로벌 반도체 칩 산업에서 가장 큰 애플리케이션 시장이 될 것입니다.

국내 광통신 칩이 수입에 특히 의존하고 있기 때문에 국내 광통신 칩의 부족은 통신 광전자 장치 산업의 발전을 제한하는 열쇠가되었으며, 이는 중국의 5G 개발에있어 큰 도전이다. 엔드 통신 칩, 독립적 인 연구 개발 능력은 상대적으로 불충분하다.

최근 몇 년 동안, 주정부는 과거보다 칩 산업에 더 큰 중요성을 부여합니다. 기업의 경우 광통신 칩의 시장 전망은 무제한입니다. 이를 바탕으로 OFweek 광통신 네트워크가 광통신 칩의 국내 기업의 레이아웃을 편집 및 분류하여 향후이 시장의 주체가 될 것입니다

통신 거인들이 누적되고 있습니다.

화웨이는 국내 통신 업계에 있어서는 피할 수없는 기업입니다. 국내 통신 업계의 선두 주자로서, 화웨이의 휴대 전화 업계에서의 연구 개발력은 업계에서 인정 받아 왔으며, 광통신 칩은 상대적으로 약하다.

Huawei는 광 통신 칩 시장에 대해 매우 낙관적 인 것으로 알려져 있습니다. 2013 년 초 화웨이는 벨기에 실리콘 포토닉스 회사 인 칼리 오아 (Caliopa) 인수를 통해 칩 분야에 진입했으며, 이후 영국의 포토닉스 통합 회사 인 CIP를 인수했다. Huawei는 5 년간 광통신 칩에 투자 해 왔습니다.

화웨이 헤이즈 (Huawei Hays)는 100G 광 모듈 기술을 익혔다는 언론 매체에 공개했다. 그러나 대중적인 대량 생산 칩을 앞두고 갈 길이 멀다. 우리는 화 웨이의 기술력으로 미래에 획기적인 발전을 이룰 수있을 것이라고 믿습니다.

화 웨이 외에도 파이버 홈 기술은 광통신 칩 개발을위한 자회사 설립을 통해 광통신 칩 시장에 대해 매우 낙관적이다. Guangxun 기술은 fiberhome 기술의 자회사 중 하나입니다. 칩 자급률은 95 % 정도에 달하지만 중급 및 저급 칩에 집중합니다. 최근에 광학 고속은 100G 속도 광 모듈 칩 로컬 리 제이션을 달성하기 위해 중국에서 처음으로 120G CXP 모듈과 100G QSFP28 SR4 모듈을 출시했습니다.

거기에 회사의 비행 정신에 비콘 통신 투자도 비행 정신 칩을 시작 시간은 뜨거운 논쟁의 초점이되었다. Huawei, fenghuo 및 다른 통신 거인들은 광통신 칩에 많은 투자를했으며 zte, datang 및 다른 사람들도 최근에 적극적으로 계획을 세웠습니다.

레이저, 가전 제품 및 기타 대기업도 참여했습니다.

국내 광통신 칩의 특징 중 하나는 모든 사람이 같은 출발점에 있으며 미래의 시장은 레이저 거대한 화공 기술과 가전 제품 거물을 포함한 현재의 투자와 노력에 달려 있다는 것입니다.

Huagong 기술은 광통신 분야에서 활발한 배치를 이루어 냈으며 끊임없이 산업 체인을 개선하고 광 칩 회사 설립을 통해 고급 제품 연구 개발 능력을 향상 시켰습니다.

최근 화용 과학 기술 관련 전문가들은 언론에 회사가 핵심 칩 기술의 연구 개발을 강화하고 있으며 현재 양산 준비가 완료됐다고 전했다. 올해 하반기에 10G 광학 칩이 대량 생산 될 것으로 예상되며, 중국의 격차를 메우기 위해 5G 적용 광학 칩이 대량 생산 될 전망이다.

Hisense는 국내 가전 업계의 거대한 기업으로서 광통신 칩 산업에 대해 매우 낙관적이며 칩 레이아웃은 매우 빠르다. 금세기 초, 광역 통신 서비스 레이아웃을 수행했습니다.

2005 년에, hisense는 세계에있는 상업적으로 유효한 첫번째 GPON 단위를 발사했다는 것은 알려진다. 작년에 그들은 100G PON 광 모듈 기술의 획기적인 발전을 이루었습니다. 자본 운영 측면에서 헤 센스는 산업 레이아웃을 완성하기 위해 일본 데이터 광통신 회사와 미국 광학 칩 회사를 적극적으로 인수했습니다.

많은 새로운 얼굴이 칩에 추가되었습니다.

업계의 큰 전망을보고 많은 신흥 기업들이 광통신 칩 기술을 개발해 왔습니다. 예를 들어, solis 광전사의 100Gb / s QSFP28 트랜시버 모듈은 성능 및 비용상의 장점을 가지고 있으며, 비행하기 쉽고 100GQSFP28 광 모듈이 성공적으로 개발되었으며 100gcfp-lr4 광 모듈이 공식적으로 상용화되었습니다.

이것들 이외에, haite 하이테크, 자주색 빛 zanrui 및 다른 능동적 인 연구 및 하이 엔드 광 통신 칩의 개발 초기 대량 생산을 위해 노력하고 있습니다. 나는 가까운 미래에 국내 통신 칩이 주류 시장이 될 것이라고 믿는다.

기술적 인 힘을 향상시키는 것이 핵심입니다.

통신 업계에서는 전송 속도와 보안이 핵심입니다. 고급 광통신 칩이 파손되기 어려운 이유는 재료 및 기술에 대한 기술 요구 사항이 높고 복잡하기 때문에 외국 측면에 비해 상대적으로 약하다는 것입니다. 이 외에도 광통신 칩 연구에는 많은 자금이 소요되고 광 디바이스에 대한 요구 사항이 매우 높습니다. 중국의 광학 산업 체인은 여전히 ​​개선되어야합니다. 이전에 광자 칩에 대한 관심이 부족했기 때문에 통합 광자는 수입에 크게 의존합니다. 그러나 국가의 중요성과 연구 개발의 발달로 미래의 첨단 광통신 칩의 수입 패턴을 바꾸기위한 기술 분야의 돌파구가 마련 될 것이다.

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